Eigenschaften:

• sehr hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit
• Front- und Rear IO (160 mm / 80 mm)
• 21 x 4 TE Slot Type A
• Leiterkartenstärken von 1,4 bis 2,6 mm
• hintere 19“-Winkel zur Befestigung an der rückseitigen 19“-Ebene
• Zusatzwinkel für die Befestigung mit zentralem Schwerpunkt

Anwendung:
Für Steckbaugruppen nach IEC 60297- 3-108, jedoch keine Kassetten oder Steckblöcke möglich!

Material:
Stahlblech / Aluminium

Oberfläche:
pulverbeschichtet RAL 9010 / verzinkt

Lieferform:
Bausatz, unmontiert

Hier sehen Sie den Aufbau der apra-Baugruppenträger/Elektronik-Aufbausysteme in einer anschaulichen Animation:

apra-Baugruppenträger: die optimalen Elektronik-Packaging-Systeme.

19-Zoll BGT-Baugruppenträger, Steckblöcke und Kassetten für Steuerungen, Stromversorgungen, sowie Anwendungen in der Telekommunikation, Bahntechnik oder Automatisierung. Elektronik-Aufbausysteme für VME- und Compact-PCI / CPCI-Bussysteme.

Auch vorkonfektioniert mit Stromversorgung, Belüftung und Verdrahtung – komplett geprüft und getestet.

Ruggedized Baugruppenträger und Heavy-Load-Baugruppenträger – speziell entwickelt für hohe Belastungen.