Kundenspezifische Baugruppenträger

Baugruppenträger 7 HE

  • optimale aktive Kühlung von vorne, unten nach hinten, oben
  • Aufbau als Compact-PCI oder als VME-Bussystem möglich

 

CompactPCI-System

  • EMV-geschirmtes CompactPCI-System in einem 19“- Einschubgehäuse
  • vorbereitet zur Aufnahme von bis zu acht CompactPCIKarten 6 HE mit Leiterkartentiefen von 160 – 280 mm
  • 6 HE, 8 Slot CompactPCI-Busplatine gemäß PICMG 2.0 R3.0, 64 bit, 66 MHz, Systemslot links

 

Compact PCI 8 HE

  • EMV-geschirmtes CompactPCI-System in einem 19“- Einschubgehäuse
  • vorbereitet zur Aufnahme von bis zu acht CompactPCIKarten 6 HE, T = 160 mm 6 HE, 8 Slot CompactPCIBusplatine gemäß PICMG 2.0 R3.0, 64 bit, 66 MHz, Systemslot links

Hier sehen Sie den Aufbau der apra-Baugruppenträger/Elektronik-Aufbausysteme in einer anschaulichen Animation:

apra-Baugruppenträger: die optimalen Elektronik-Packaging-Systeme.

19-Zoll BGT-Baugruppenträger, Steckblöcke und Kassetten für Steuerungen, Stromversorgungen, sowie Anwendungen in der Telekommunikation, Bahntechnik oder Automatisierung. Elektronik-Aufbausysteme für VME- und Compact-PCI / CPCI-Bussysteme.

Auch vorkonfektioniert mit Stromversorgung, Belüftung und Verdrahtung – komplett geprüft und getestet.